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CCD MOS基本參數(shù)及結(jié)構(gòu)改進分析及詳解

信息來源: 時間:2020-11-18

CCD基本參數(shù)及結(jié)構(gòu)改進分析及詳解

CCD基本參數(shù)及結(jié)構(gòu)改進


一、基本參數(shù) 


CCD的基本參數(shù)所涉及的因素很多,有些是相互牽連的,所以在這里不可能作詳細(xì)分析討論。下面僅簡要地介紹一些參數(shù)的概念。CCD的主要性能參數(shù)有閥值電壓、電荷轉(zhuǎn)移效率、工作頻率范圍和負(fù)載量等。

(1)闕值電壓

其含意與MOS晶管相同。


(2)電荷轉(zhuǎn)移效率


電荷轉(zhuǎn)移效率是指信息電荷從一個勢阱轉(zhuǎn)移到下一個勢阱時電荷轉(zhuǎn)移的百分?jǐn)?shù)。CCD MOS基本參數(shù)。這是決定CCD器件工作性能的一個基本參數(shù)。人們總是希望轉(zhuǎn)移效率越高越好。但正如從一個容器向另一個容器倒水不可能100%地倒過去一樣,電荷也不可能密無耗損地從一個勢阱轉(zhuǎn)移到另一個勢阱。電荷轉(zhuǎn)移過程中的損耗主要是由于表面陷阱效應(yīng),都分電荷被陷阱所俘獲,致使轉(zhuǎn)移效率下降。如轉(zhuǎn)移效率低,就限制了電荷可以轉(zhuǎn)移的單元數(shù)目,從而限制了器件的分辨率。


(3)工作頻率范圍和動態(tài)


MOS移位寄存器類似,有低頻限和高頻限。工作頻率的上限,主要受電荷轉(zhuǎn)移效率所限制。因為工作頻率越高,轉(zhuǎn)移效率就越低。同時還與CC D的位數(shù)有關(guān),若位數(shù)多了,只有降低使用頻率,才能在輸出端得到一定的電荷,所以要提高工作頻率,首先要求CCD有較高的轉(zhuǎn)移效率。CCD工作效率的下限,由熱產(chǎn)生的過程所決定,也就是由載流子的壽命所決定。壽命越長,電荷存貯的時間也越長,所以工作頻率下限就可以越低。

普通三相CCD的工作頻率范圍約在千赫至兆赫之間。


(4)電荷負(fù)載量


電荷負(fù)載量是表明勢阱中能容納的自由電荷數(shù)量,它反映了輸出能力。電荷負(fù)最量與電極的面積、氧化層厚度、工作電壓等有關(guān)。電極面積越大,氧化層越薄,電極電壓越高,則電荷負(fù)載量也愈大。


二、改進的CCD結(jié)構(gòu)介紹

(1)原CCD結(jié)構(gòu)的缺點


三相CCD是最早發(fā)展的結(jié)構(gòu),它的最大特點是結(jié)構(gòu)簡單。

采用較少的工藝步驟就能實現(xiàn),但因有如下的缺點而不能實用。


①電極間隙 如電極間隙較寬,在電極間隙底下的傳輸溝道將形成勢金,嚴(yán)重阻礙了電荷的轉(zhuǎn)移。CCD MOS基本參數(shù)。因此希望電極間隙盡可能窄。一般要求小于3μm,這樣就要受到光刻工藝的限制。其次,電極間隙底下的勢全形成,還與氧化層中的電荷分布有關(guān)。這種電荷分布是目前工藝很難控制的。第三,電極間隙對外界的影響很靈敏,甚至人的呼吸也會改變電極間隙下面的勢能分布,從而使器件性能變化。而電極間隙處的薄氧化層往往暴露于空氣之中,受環(huán)境的影響較大,很容易受到沾污。


②電極引線交叉 為了保證信息電荷的定向運動,要求勢阱傾斜,因此必須采取三相時鐘脈沖,這會使電極引線產(chǎn)生交叉,不得不使用隧道引線,給布線帶來困難。


③轉(zhuǎn)移效率降低及工作頻率限制 由于信息電荷沿表面轉(zhuǎn)移過程中,要被表面陷阱俘獲,就會降低轉(zhuǎn)移效率,并限制工作頻率。

(2)CCD結(jié)構(gòu)的改進

為克服這些缺點,必須對CCD結(jié)構(gòu)進行改進。下面介紹二種改進的結(jié)構(gòu)。


①二相CCD 圖4-31所示為二相CCD結(jié)構(gòu),它是一種雙層電極結(jié)構(gòu),夾在SiO?中間的是多晶硅電極,上面是鋁電極,它們依次相隔排列,這種結(jié)構(gòu)可以采用二相時鐘驅(qū)動。采用二相時鐘驅(qū)動時,將相鄰的一對上下電極并聯(lián)。在圖4-31(a)中,下層電極在右邊,所以右邊的勢阱較深,電荷只能向右轉(zhuǎn)移。圖4-31(b)表示時鐘脈沖image.png的電壓大于image.png時的勢阱分布情況。


CCD MOS基本參數(shù)


這樣改進以后,由于使電極間距相當(dāng)于零,克服了基本CCD工藝中縮小電極間距的困難,使轉(zhuǎn)移效率大大提高;另外,勢阱從左至右是傾斜的,可使信息電荷向單一方向移動。


從結(jié)構(gòu)布局來看,二相CCD比三相CCD簡單得多。


②埋溝CCD 為了克服半導(dǎo)體界面態(tài)對CCD器件帶來的不良影響,使自由電荷的活動區(qū)域遠(yuǎn)離表面,人們研制了埋溝CCD。CCD MOS基本參數(shù)。圖4-32為埋溝CCD的結(jié)構(gòu)原理。它是在P型基片上,用離子注入法或擴散法引進與襯底導(dǎo)電類型相反的低濃度的N型雜質(zhì)層,并在N區(qū)兩邊制作高濃度的輸入和輸出N+區(qū)。工作時,輸出擴散區(qū)接最高電位,使PN結(jié)處于反偏,同時使N區(qū)處于正電位。若控制柵為地電位,對N區(qū)來說就相當(dāng)于在控制極上加負(fù)電壓,使表面產(chǎn)生一定深度的耗盡層。另一方面,處于反偏的PN結(jié)又產(chǎn)生了第二個耗盡區(qū)。如果輸出擴散極的電壓大到30~40V,兩邊的耗盡層就要相接。使電極下的N區(qū)都成為耗盡區(qū)。從表面到P型區(qū)體內(nèi)的電位分布大致如圖4-33中的曲線所示??梢?,在離Si-Si02界面2~3μm的地方,電位最高,即電子的勢能最低的地方不在界面,而是在體內(nèi)。這樣電子活動的溝道就埋在體內(nèi),避免了界面對自由電荷的影響。


CCD MOS基本參數(shù)


如果提高轉(zhuǎn)移電極A的電位,則在距表面2~3μm處的電位升高,電子勢能更低,鄰近電極下的電荷便向A極下面的勢阱轉(zhuǎn)移。這種器件的主要優(yōu)點是:由于電荷轉(zhuǎn)移遠(yuǎn)離界面,可以減小界面態(tài)俘獲所引起的信號電荷的損失。由于載流子的體內(nèi)遷移率比表面遷移率高,而且溝道中有較大的漂移電場,電荷的轉(zhuǎn)移速度較快,所以轉(zhuǎn)移效率和工作頻率較高,最高工作頻率可達100MHz。這種埋溝CCD存貯器,在2~5MHz下轉(zhuǎn)移效率image.png可達99.9999%。而前面所述表面CCD的最高工作頻率僅10MHz左右。它的主要缺點是由于勢阱比較淺,電荷負(fù)載能力較小。


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