信息來源: 時(shí)間:2020-11-24
CMOS是微功耗電路,對(duì)功耗的要求特別嚴(yán)格。造成功耗大的主要因素是靜態(tài)泄漏電流。因此,在工藝和版圖設(shè)計(jì)時(shí),特別要注意采取適當(dāng)措施,使漏電盡可能減到最小。CMOS版圖設(shè)計(jì)概要。圖5-15所示為產(chǎn)生漏電的主要途徑。其中分別表示負(fù)載管和輸入管溝道以外的氧化層下面的漏電;
和
分別表示P+源(或P+漏)與P-阱,N+源(或N+漏)與N-襯底之間寄生MOS管漏電。
要消除寄生漏電,必須在版圖設(shè)計(jì)時(shí)采用隔離環(huán),以中斷寄生溝道。圖5-16所示是用與襯底同類型的擴(kuò)散環(huán)包圍有源器件。在P-阱區(qū)擴(kuò)散P+隔離環(huán),以截?cái)嗉纳腘型溝道,在N-襯底上擴(kuò)散N+隔離環(huán),以截?cái)郟型寄生溝道。
從圖中可以看到,在兩個(gè)N+和P+隔離環(huán)之間的區(qū)域是不會(huì)發(fā)生寄生的泄漏溝道的。所以這些區(qū)域是互連線的安全區(qū)。CMOS版圖設(shè)計(jì)概要。因?yàn)橐诟邼舛葦U(kuò)散環(huán)上引起寄生的反型層,需要很高的電壓,而實(shí)際電路的電源電壓要比場(chǎng)致開啟電壓低得多,從而消除了寄生漏電的途徑。
CMOS通常有六塊掩膜圖形:即①P阱擴(kuò)散區(qū)圖形;②P溝道MOS管原漏及P+隔離環(huán)擴(kuò)散區(qū)圖形;③N溝道MOS管源漏及N+隔離環(huán)擴(kuò)散區(qū)圖形;④柵和引線圖形;⑤接觸孔(引線孔)圖形;⑥金屬電極圖形。
根據(jù)原四機(jī)部關(guān)于CMOS電路聯(lián)合設(shè)計(jì)會(huì)議規(guī)定,目前CMOS電路的總圖所采用的符號(hào)如圖5-17所示。
版圖設(shè)計(jì)中的最小尺寸與工藝水平有關(guān)。下列版圖尺寸,并不代表當(dāng)前工藝水平,只供讀者參考。
小規(guī)模電路(單位:μm)
(a)溝道長(zhǎng)10;(b)柵覆蓋(每邊)5;(c)擴(kuò)散區(qū)條寬12.5;(d)擴(kuò)散區(qū)間距12.5;(e)P阱與N隔離環(huán)間距20;(f)引線孔距擴(kuò)散區(qū)邊緣7.5;(g)鋁覆蓋引線孔5,引線孔10×12.5;(h)預(yù)刻引線孔每邊比孔大2.5;(i)鋁條寬12.5;(j)鋁條間距12.5,鍵合點(diǎn)120×120,鍵合點(diǎn)間距120;(k)鍵合點(diǎn)至管芯邊間距100;(l)鈍化版比鋁鍵合點(diǎn)每邊小7.5,芯片分割線至管芯間距300。
小規(guī)模電路一般可用500倍比例繪制原圖。CMOS版圖設(shè)計(jì)概要。中規(guī)模電路可用800倍比例或400倍比例繪制原圖。中規(guī)模電路的最小尺寸比小規(guī)模電路略有縮小,如:為道長(zhǎng)8~10;擴(kuò)散區(qū)寬8~10;引線孔距擴(kuò)散區(qū)邊緣5,鋁覆蓋引線孔2.5~3,引線孔8×12。
上列各種基本尺寸及繪圖符號(hào)在圖5-18中標(biāo)明。
根據(jù)計(jì)算得到的器件尺寸及圖形標(biāo)記和繪圖尺寸規(guī)定,就可以繪制各器件的配置圖。
圖5-19為二輸入端“或非”門配置圖的實(shí)例。這樣的配置圖,器件排列比較規(guī)則,布線比較整齊,充分利用了晶片面積。
圖5-20為CMOS傳輸門的配置圖。圖中把CMOS傳輸門的N管和CMOS倒相器的N管放在一個(gè)P-阱內(nèi),可以節(jié)省晶片面積。
CMOS電路與單溝道電路一樣,在輸入端也必須加保護(hù)電路,因此在圖形設(shè)計(jì)時(shí)必須加以考慮。CMOS電路常用的保護(hù)電路一般有兩種形式。
這種保護(hù)電路的二極管聯(lián)接方法有兩種形式,一是把二極管接在輸入端與地之間,如圖5-21所示;另一種是把二極管接在輸入端與電源之間,如圖5-22所示。
圖5-23為電阻二極管保護(hù)電路的形式,在圖中,D1為N+型擴(kuò)散在P阱上形成的二極管,擊穿電壓為P+型擴(kuò)散在襯底上形成的二極管,擊穿電壓
為保護(hù)電阻,是P型擴(kuò)散在N型村底上形成的擴(kuò)散電阻,這個(gè)電阻本身也形成二極管D2,所以不必單獨(dú)制作,R的數(shù)值在500~1000Ω之間。
CMOS電路總圖繪制的步驟及其它一些原則,與單溝道MOS電路類同,這里不再細(xì)述。
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