信息來源: 時間:2020-11-24
一、概述
上面講到的電路設(shè)計與布圖,都是按照常規(guī)工藝考慮的,一般用于中小規(guī)模MOS集成電路。MOS技術(shù)發(fā)展的速度是很驚人的,MOS集成電路在性能和集成度方面,大約每年要翻一番。在七十年代,MOS芯片已經(jīng)從最初速度較低(ms數(shù)量級)、集成度不高的移位寄存器、門電路和觸發(fā)器,發(fā)展到了速度相當(dāng)高(ns數(shù)量級)、集成度為上萬個元件的微處理機芯片。七十年代末期,MOS技術(shù)已向采用5V單電源的N溝道超大規(guī)模集成電路方面發(fā)展,這種電路能以低于100ns的周期執(zhí)行復(fù)雜的計算指令,以低于50ns的時間實現(xiàn)靜態(tài)和動態(tài)存貯操作,而這些操作的功耗都是極低的。超大規(guī)模集成電路設(shè)計。
MOS電路的性能和集成度的提高,其共同的方法是縮短基本MOS FET的有效溝道長度或源漏擴散區(qū)之間的間距。
實現(xiàn)短溝道,目前有兩種途徑:一種是依靠雙擴散工藝,即在MOS柵下面做成一個5μm的較長溝道的耗盡型器件和一個1μm短溝道的增強型器件的串聯(lián)結(jié)構(gòu),它的有效溝道長度可由翻擴散來控制,如圖5-25所示。如果這種雙擴散結(jié)構(gòu)圖形為垂直時(如圖5-26所示),即為VMOS。VMOS晶體管的表面,位于硅村底經(jīng)過各向異性腐蝕所得到的V型槽面上。這兩種雙擴散結(jié)構(gòu)的器件,都需要與常規(guī)的硅柵工藝有明顯不同的新工藝和新的電路結(jié)構(gòu)。
縮短溝道的另一種途徑是直接將MOS器件的尺寸和性能參數(shù)按比例縮小,即按比例縮小常規(guī)N溝硅柵結(jié)構(gòu)的MOS器件。超大規(guī)模集成電路設(shè)計。通過按比例縮小的器件,便能達到更高的速度、集成度及更低的功耗。本節(jié)將概要敘述大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路設(shè)計中應(yīng)用的按比例縮小原理。
自從1977年類特爾公司應(yīng)用按比例縮小原理制成了高性能MOS器件(HMOS)以來,這種設(shè)計原理已逐漸成為大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路設(shè)計的指南,得到了廣泛的應(yīng)用。因為它有以下幾個突出的優(yōu)點:
①按比例縮小器件的尺寸和參數(shù),方法比較簡單,不要求對常規(guī)工藝進行任何改革,因此,可以不需要增加成本,而充分發(fā)揮常規(guī)工藝的作用,使原來的生產(chǎn)經(jīng)驗迅速地在生產(chǎn)線上建立起來。
②由于它是直接從常規(guī)工藝發(fā)展過來的,所以既不需要重新設(shè)計器件的結(jié)構(gòu),也不需要復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。
③隨著光刻、熱處理過程的改善及精細加工技術(shù)(如電子束曝光)的采用,按比例縮小原理適用于愈來愈小的電路圖形,是改善設(shè)計的理想方法。
為了設(shè)計比較小的溝道長度 L 的器件,并保持適當(dāng)?shù)拈撝惦妷汉吐┰磽舸╇妷?,器件按比例縮小的理論認為,必須按比例地變換三個變量,即器件的尺寸、電壓和襯底摻雜濃度。
首先,將器件的全部線性尺寸縮小S倍(S>1)。這種縮小包括垂直方向,如柵絕緣層厚度結(jié)深
以及水平方向,如溝道長度L、溝道寬度W。超大規(guī)模集成電路設(shè)計。于是,由這些新的參數(shù)構(gòu)成新的按比例縮小器件。
其次,應(yīng)用于器件上的工作電壓,也按同樣的比例因子縮小。如。
第三、由于要保持適當(dāng)?shù)拈撾妷汉吐┰磽舸╇妷?,對摻雜濃度必須擴大S倍,即。
例如,圖5-27所示為按比例縮小原理示意圖。其中圖(a)為常規(guī)工藝的器件結(jié)構(gòu),它的。圖(b)為按比例縮小的器件(設(shè)S=5),它的
。
按照上述原則縮小后,器件和電路的性能也隨著發(fā)生明顯的變化。
(1)由于縮小了電壓和增加了雜質(zhì)濃度,耗盡層寬度隨著器件尺寸縮小的比例縮小了,即。
(2)因為縮小了S倍,所以閾電壓也按同樣的比例近似都縮小了S倍,即
。
(3)在N溝道器件中通常使用的襯底偏置電壓,也可作相應(yīng)的減小。
(4)加在源結(jié)和漏結(jié)上的電壓降,或者加在柵下邊耗盡區(qū)上的電壓降都縮小了S倍。
(5)描寫MOS FET器件特性的全部方程,也可按比例縮小S倍,如。
(6)由于電壓與電流都縮小了S倍,因此功耗縮小了倍。
(7)電極間距縮小了S倍,并且柵絕緣層較薄和減小了耗盡層的寬度,所以全部電路原件的電容縮小了S倍,因此,每個電路的延遲時間也隨著縮小S倍。
(8)功率與延遲時間乘積縮小了倍。
將上述按比例縮小器件構(gòu)成的電路參數(shù),歸納于表5-5中??梢娖骷碗娐钒幢壤s小以后,電路的集成度、功耗及速度等性能得到很大的提高。
按比例縮小原理提出后,對MOS集成電路的發(fā)展起了相當(dāng)大的促進作用,但它本身尚有一些沒有解決的問題。超大規(guī)模集成電路設(shè)計。例如在亞閾值區(qū)(指MOS反型溝道形成之前)或弱反型區(qū),器件的參數(shù)不能按比例縮小,故亞閾區(qū)的源-漏泄漏電流不能降低,因為漏電流是隨溫度升高而越趨嚴重的,所以按比例縮小原理要受到溫度的限制。又如,由于所有的尺寸都按比例縮小,會使給定的引線電阻和導(dǎo)線中的電流密度擴大S倍,前者影響了傳輸速度,后者會影響電路的可靠性。另外,由于器件尺寸不斷縮小,所需的電源電壓相應(yīng)地愈來愈低,可能降低到2~3V,這與當(dāng)前TTL及通用系統(tǒng)普遍采用5V電源是不相容。超大規(guī)模集成電路設(shè)計。如果要維持5V 電源,則器件內(nèi)部的平均電場就要增大,從而會產(chǎn)生諸如影響閾值電壓、溝道穿通電壓降低等次級效應(yīng)。這些將有待于進一步研究解決。
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超大規(guī)模集成電路設(shè)計的基本原理簡介,MOS技術(shù)發(fā)展的速度是很驚人的,MOS集成電路在性能和集成度方面,大約每年要翻一番。在七十年代,MOS芯片已經(jīng)從最初速度較低(ms數(shù)量級)、集成度不高的移位寄存器、門電路和觸發(fā)器,發(fā)展到了速度相當(dāng)高(ns數(shù)量級)、集成度為上萬個元件的微處理機芯片。七十年代末期,MOS技術(shù)已向采用5V單電源的N溝道超大規(guī)模集成電路方面發(fā)展,這種電路能以低于100ns的周期執(zhí)行復(fù)雜
CMOS閾值電壓的設(shè)計,要使設(shè)計的電路版圖在性能上達到設(shè)計指標的要求,必須進行工藝設(shè)計,從而確定合理的材料參數(shù)、工藝參數(shù)和工藝條件。其中,閥值電壓的控制是CMOS電路工藝設(shè)計的核心。其它材料參數(shù)和工藝參數(shù)許多是根據(jù)的要求定出來的,所以在這里主要介紹閾值電壓的設(shè)計。至于材料參數(shù)和工藝參數(shù)及工藝條件,將在下一章中分別介紹。
CMOS版圖設(shè)計,CMOS版圖設(shè)計概,CMOS是微功耗電路,對功耗的要求特別嚴格。造成功耗大的主要因素是靜態(tài)泄漏電流。因此,在工藝和版圖設(shè)計時,特別要注意采取適當(dāng)措施,使漏電盡可能減到最小。圖5-15所示為產(chǎn)生漏電的主要途徑。其中image.png分別表示負載管和輸入管溝道以外的氧化層下面的漏電;image.png和image.png分別表示P+源(或P+漏)與P-阱,N+源(或N+漏)與N-襯底
CMOS電路器件,CMOS電路計算方法,設(shè)計CMOS電路,在一般情況下,根據(jù)用戶要求和給定的電路指標,首先對電路中各器件進行設(shè)計,然后畫出版圖,最后定出工藝參數(shù)。本節(jié)主要介紹CMOS電路器件設(shè)計和版圖設(shè)計。
PMOS版圖,PMOS版圖設(shè)計PMOS版圖設(shè)計裝置的制作方法,版圖設(shè)計是按照設(shè)計的要求和工藝條件,選擇合適的尺寸,確定器件幾何圖形,進行合理的布局和連線,構(gòu)成電路總版圖,并按照工藝流程設(shè)計出一套光刻掩膜版。正確、良好的版圖設(shè)計,不僅是實現(xiàn)電路功能所必需,而且對成品率、集成度以及電路性能都有很大的影響。
PMOS集成電路設(shè)計,PMOS集成電路的版圖,?MOS集成電路的設(shè)計,一般應(yīng)包括邏輯設(shè)計、器件設(shè)計、版圖設(shè)計和工藝設(shè)計等諸方面。若電路圖已經(jīng)給定,則設(shè)計的任務(wù)就歸結(jié)為確定電路中各器件的尺寸(主要是溝道的寬長此)、面出器件的圖形、進行排版、繪出合理的電路總版圖(掩膜復(fù)合版)等。以便提供工藝所采用的光刻掩膜和考慮能夠達到電路指標的工藝條件。
CCD應(yīng)用概述,電荷耦合器件CCD,CCD的應(yīng)用主要基于它的三個獨特的效應(yīng)—存貯效應(yīng)、轉(zhuǎn)移效應(yīng)和光電效應(yīng),目前主要應(yīng)用于信息處理、信息存貯和攝象等三個方面。
CCD MOS基本參數(shù),CCD基本參數(shù),CCD結(jié)構(gòu),CCD的基本參數(shù)所涉及的因素很多,有些是相互牽連的,所以在這里不可能作詳細分析討論。下面僅簡要地介紹一些參數(shù)的概念。CCD的主要性能參數(shù)有閥值電壓、電荷轉(zhuǎn)移效率、工作頻率范圍和負載量等。
電荷耦合器件的工作原理,電荷耦合器件結(jié)構(gòu),電荷耦合器件(CCD),是1970年提出來的一種MOS結(jié)構(gòu)的新型器件,它是在集成電路平面工藝和半導(dǎo)體表面理論高度發(fā)展的基礎(chǔ)上提出來的。雖然稱它為器件,但并不是一般的分立器件,而是一種集成化的功能器件。由于它的結(jié)構(gòu)簡單,集成度高,并且具有很獨特的功能,所以發(fā)展很快。目前已發(fā)展成為大規(guī)模集成電路的一個重要分支,用途越來起廣泛。在數(shù)字方面,主要是制作高位數(shù)的申行
MOS只讀存貯器(ROM),MOS只讀存貯器工作原理,MOS只讀存貯器讀寫過程,只讀存貯器是一種存貯固定不變信息的存貯器,可以存放固定常數(shù)、固定的函數(shù)和固定的指令等等。使用時只能將這些固定的內(nèi)容讀出來,而不能隨時寫入新的信息,所以稱這種存貯器為只讀存貯器。目前,這種存貯器廣泛使用在微程序序列發(fā)生器、計算機的硬編排子程序、數(shù)據(jù)表、隨機控制邏輯、譯碼器、字母或字符發(fā)生器等方面。由于ROM的線路結(jié)構(gòu)比R